明暗场金相显微镜在晶圆分析中的运用

近年来，国家对科技研发的投入正逐步加大，对半导体行业越来越重视，已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一，电子行业正迅速壮大。作为全球重要的电子制造基地，中国的电子应用市场巨大，对芯片、晶圆的需求量也比较大。

众所周知，晶圆是制造芯片的原材料，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。随着半导体制造技术尺寸的不断缩小，制造工艺也越来越复杂，晶圆的制造和封装是个涉及几百步工艺的相当长而复杂的过程，这些步骤绝不可能每次都完美进行，污染和材料的变化将结合到工艺中会造成晶圆的缺陷损失。在晶圆的制造工艺中，缺陷已成为制约良率提升的关键，维持及提高工艺和产品的良品率对半导体工业至关重要。
因此先进的分析技术可有效的侦测其表面缺陷，并及时将分析检测结果反馈给优化单元就变得十分重要。通常半导体制造过程中，显微镜应用比较多。在前段制程制的晶圆处理制程中，蚀刻后就需要用到光学显微镜。在后段的构装过程中，晶圆研磨、晶圆上片、晶圆切割、焊线、印字、检验等都需要用到显微镜，生产线也将根据检测需求选择不同的显微镜。
晶圆要求显微镜可以带来更加配合的功能，硬件与软件的结合，智能化，人性化。因为晶圆生产迅速且数量多，因此通常使用自动化系统对其进行检测。但是，这些系统的光学分辨率可能不足，从而使系统难以识别小的缺陷，因此，使用显微镜进行目测是首选方法。为简化检测过程，许多制造商已从使用光学显微镜转换为使用数字式显微镜。虽然这可以在一定程度上简化过程，但大多数数字式显微镜仍要求用户每次更换观察方法时更换镜头。而且，更换镜头时，观察位置很容易改变，从而迫使您花时间重新对焦。不仅如此，载物平台的大小会限制对晶圆的观察。工作距离的高低、操作空间的大小以及可调性会直接影响晶圆的良品率，因为工作距离低会触碰污染甚至损伤晶圆。明场观察、暗场观察、偏光观察功能的优劣，抗震功能的优劣都影响着晶圆缺陷的检测。

微特视界公司的明暗场显微镜在晶圆分析中具有明显优势。因为其显微镜的特别之处在于大移动工作台8寸，甚至10寸,工作距离高,不容易碰触到晶圆，从而不会损伤到它；操作空间可调，在研发的时候有可以有接触式的检查分析，镜头下方可便人工操作或其它介入操作；且具有良好的科学抗震功能。

其可准确反映表征构成材料的像和组织组成物、晶粒(亦包括可能存在的亚晶)、非金属夹杂物乃至某些晶体缺陷(例如位错)的数量、形貌、大小、分布、取向、空间排布状态等。符合人机工程学要求的理想设计，使操作更方便舒适，空间更广阔。
科技创新是大势所趋，而提高现代化的产品品质的创新，就须从这微观检查入手，显微技术交流微信号：weetorpt .